[发明专利]一种管式免封装紫外LED光源模组及加工方法在审
| 申请号： | 202110306736.1 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113161469A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 逯亮;胡国昕;王光普 | 申请（专利权）人： | 聿耒科技（天津）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/60;H01L25/075;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人： | 梁亚静 |
| 地址： | 301700 天津市武清区下朱*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种管式免封装紫外LED光源模组及加工方法，涉及光电子行业技术领域，解决了传统的采用紫外LED灯珠的光源模组结构复杂、成本高，发光效率低、散热效果差的技术问题。该管式免封装紫外LED光源模组包括无机透明材料制成的套管、电路板、紫外LED芯片、大体积对流散热腔、支撑散热体和引出电路，紫外LED芯片直接贴装在电路板上，支撑散热体一端位于套管内，另一端通过密封填充物与套管敞口端密封连接；电路板贴装在位于套管内的支撑散热体上；引出电路穿过支撑散热体后与线路板电性连接；套管内腔中填充有惰性气体。本发明简化了紫外LED光源的结构和制造工艺，降低了成本、有利于批量生产，提高光源整体稳定性、发光效率高、散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 管式免 封装 紫外 led 光源 模组 加工 方法 | ||
【主权项】：
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