[发明专利]半导体管道用加热器在审
| 申请号： | 202110303896.0 | 申请日： | 2021-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN112923551A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 徐宏林 | 申请（专利权）人： | 上海宏端精密机械有限公司 |
| 主分类号： | F24H1/10 | 分类号： | F24H1/10;F24H9/18 |
| 代理公司： | 上海得民颂知识产权代理有限公司 31379 | 代理人： | 陈开山 |
| 地址： | 201608 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及加热器技术领域，公开了一种半导体管道用加热器。本发明的加热器，包括：加热座和加热丝，加热座的外表面设有安装槽，加热丝盘绕在加热座上，且嵌入在加热座的安装槽内，加热座包括：第一加热座、第二加热座和第三加热座，第一加热座包括：第一上加热座和第一下加热座，第二加热座包括：第二左加热座和第二右加热座，第三加热座设置包括：第三上加热座和第三下加热座。本发明的加热器，第一加热座、第二加热座和第三加热座在拼接时，将半导体管道完全包覆，加热丝盘设在各加热座的外表面上，加热丝在通电时对加热座加热，通过加热座的传热，实现对半导体管道以及管道内输送的流体加热，保证生产的顺利进行。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 管道 加热器 | ||
【主权项】：
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