[实用新型]加热器底座及加热器有效
申请号: | 201020694330.2 | 申请日: | 2010-12-30 |
公开(公告)号: | CN201962361U | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 杨堤;严奇;陆仁骏;王闯;胡卫东 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/46 | 分类号: | C23C16/46 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种加热器底座,包括座体,所述座体内开有两个供加热导体穿越的第一通孔、供接地导体穿越的第二通孔,所述座体的下部对应所述第二通孔的部分开有用于露出所述接地导体下部的凹口。还公开了一种采用上述底座的加热器。通过在加热器的底座的下部对应所述第二通孔的部分开有用于露出所述接地导体下部的凹口,从而腾出空间在接地导体的外图绕置金属片,并金属线将金属片和底座相连从而有效增大了接地导体的接地面积,有效减少了接地导体发生电弧放电的概率,进而有效避免了高频发生器反射能量的不稳定造成晶圆报废的危险。同时,也减少更换零部件的成本,减少更换零部件的维修时间,有效提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 加热器 底座 | ||
【主权项】:
一种加热器底座,包括座体,所述座体内开有两个供加热导体穿越的第一通孔、供接地导体穿越的第二通孔,其特征在于,所述座体的下部对应所述第二通孔的部分开有用于露出所述接地导体下部的凹口。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的