[发明专利]半导体管道用加热器

权利要求书

1.一种半导体管道用加热器，所述半导体管道包括：第一水平段、折弯段和第二水平段，所述第一水平段、所述折弯段和所述第二水平段依次通过第一三通接头、第二三通接头和第三三通接头连接，其特征在于，所述加热器包括：加热座和加热丝；

所述加热座的外表面设有安装槽，所述加热丝盘绕在所述加热座上，且嵌入在所述安装槽内；

所述加热座包括：第一加热座、第二加热座和第三加热座；

所述第一加热座包括：第一上加热座和第一下加热座，所述第一上加热座和所述第一下加热座在连接时用于包覆所述第一水平段；

所述第二加热座设置在所述第一加热座的一侧，包括：第二左加热座和第二右加热座，所述第二左加热座和所述第二右加热座在连接时用于包覆所述折弯段；

所述第三加热座设置在所述第二加热座的一侧，包括：第三上加热座和第三下加热座，所述第三上加热座和所述第三下加热座在连接时用于包覆所述第二水平段；

所述加热丝在通电时用于对所述加热座及所述半导体管道加热。

2.根据权利要求1所述的半导体管道用加热器，其特征在于，所述第一水平段的前端设有电磁阀；

所述加热座还包括：第四加热座；

所述第四加热座设有U型槽，所述第四加热座设置在所述第一加热座的前端，所述U型槽用于供所述电磁阀嵌入。

3.根据权利要求2所述的半导体管道用加热器，其特征在于，所述第一上加热座设有第一容置槽和第二容置槽，且所述第一上加热座在所述第一容置槽和所述第二容置槽的连接处设有第一容置卡槽，所述第一容置槽和所述第二容置槽分别用于供所述第一水平段和所述折弯段嵌入，所述第一容置卡槽用于供所述第一三通接头嵌入；

所述第二左加热座设有第三容置槽、第二容置卡槽和第三容置卡槽，所述第三容置槽用于供所述折弯段嵌入，所述第二容置卡槽和第三容置卡槽分别用于供所述第二三通接头和所述第三三通接头嵌入；

所述第三下加热座设有第四容置槽和第四容置卡槽，所述第四容置槽用于供所述第二水平段嵌入，所述第四容置卡槽用于供所述第三三通接头嵌入。

4.根据权利要求3所述的半导体管道用加热器，其特征在于，所述第一下加热座设有第五容置卡槽，所述第五容置卡槽用于供所述第一三通接头嵌入；

所述第二右加热座设有第六容置卡槽和第七容置卡槽，所述第六容置卡槽和所述第七容置卡槽分别用于供所述第一三通接头和所述第二三通接头嵌入；

所述第三上加热座设有第八容置卡槽和第九容置卡槽，所述第八容置卡槽和所述第九容置卡槽分别用于供所述第二三通接头和所述第三三通接头嵌入。

5.根据权利要求4所述的半导体管道用加热器，其特征在于，所述第一上加热座设有第一限位卡槽，所述第一限位卡槽用于供所述第二左加热座插入；

所述第三下加热座设有第二限位卡槽，所述第二限位卡槽用于供所述第二左加热座插入。

6.根据权利要求5所述的半导体管道用加热器，其特征在于，所述第一上加热座在所述第一限位卡槽处设有第一台阶通孔，所述第二左加热座设有第一螺纹孔，使所述第一上加热座与所述第二左加热座通过螺栓连接。

7.根据权利要求6所述的半导体管道用加热器，其特征在于，所述第二左加热座与所述第三上加热座设有对应的第一定位孔，所述第一定位孔用于供第一连接销插入；

所述第一下加热座与所述第二右加热座设有对应的第二定位孔，所述第二定位孔用于供第二连接销插入；

所述第二右加热座与所述第三下加热座设有对应的第三定位孔，所述第三定位孔用于供第三连接销插入。

8.根据权利要求7所述的半导体管道用加热器，其特征在于，所述加热丝包括第一加热丝、第二加热丝和第三加热丝；

所述第一加热丝盘绕在所述第一上加热座、所述第二左加热座和所述第三上加热座上；

所述第二加热丝盘绕在所述第一下加热座、所述第二右加热座和所述第三下加热座上；

所述第三加热丝盘绕在所述第四加热座上。