[发明专利]封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法有效
| 申请号： | 202110294578.2 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113139309B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李阳阳;张晏铭;谭继勇;董乐;曾策;向伟玮;陆吟泉;徐榕青 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F119/08;G06F119/14;G06F119/04 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装单元BGA板级互连交变温度载荷下数值仿真方法，包括以下步骤：S1、简化并绘制带宽射频单元BGA板级互联三维几何模型；S2、对几何模型中力学行为高保真的非关键区域BAG焊点等效处理；S3、对几何模型设置求解物理场、定义边界条件和温度载荷，并赋值材料属性；S4、进行适用于应力突变条件的结构化网络控制，保证非线性求解的收敛性；S5、通过宏观‑微观多尺度单元迭代实现关键BGA焊点的精确求解；S6、对关键单元误差控制下的特征循环寿命计算。本发明克服了传统温度循环(温度冲击)试验研究评估BGA板级互连可靠性成本高、周期长的缺点，减少了可靠性设计对实物验证的依赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 单元 bga 互连 温度 载荷 数值 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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