[发明专利]装载端口及控制方法有效
| 申请号： | 202110293607.3 | 申请日： | 2021-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN113437002B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 松下洋一 | 申请（专利权）人： | 平田机工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李成海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种装载端口及控制方法，在向容器内供给气体进行净化时，防止气体向容器外泄露，在短时间内进行净化。装载端口具备停靠板、具有基板可出入的开口部的端口板和使上述停靠板在停靠位置和非停靠位置之间移动的移动机构，其中，具备气体供给喷嘴单元和按压组件，该气体供给喷嘴单元设置在上述停靠板上，向上述容器的内部供给气体，该按压组件设置在上述停靠板的上方，将载置在上述停靠板上的上述容器向下方压附，上述按压组件包括抵接部件和驱动机构，该抵接部件与载置在上述停靠板上的上述容器抵接，该驱动机构使上述抵接部件在从上述容器离开间隔的第一位置和与上述容器抵接的第二位置之间移动。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 端口 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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