[发明专利]一种倒封装器件单粒子评估方法有效
| 申请号： | 202110277632.2 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113109645B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 焦强;芮二明;刘文宝;张伟;郑宏超 | 申请（专利权）人： | 中国航天标准化研究所 |
| 主分类号： | G01R31/00 | 分类号： | G01R31/00 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 任林冲 |
| 地址： | 100071*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种倒封装器件单粒子评估方法，包括：样品准备；试验装置安装调试；选择离子能量；确定离子到达有源区时的有效LET和射程，如果到达有源区有效，LET值满足试验所要的LET值要求，则采用直接辐照方法开始辐照，否则按照一定原则，选择如下辐照方法：衬底减薄；正封装替代；敏感区评估；局部裸露制样；键合封装制样；单元库推导；离子辐照：按试验方案要求，选择合适的离子，进行辐照；效应检测；绘制单粒子事件截面与入射离子有效LET值的关系曲线。本发明提出七种评估方法，适应各类倒装焊器件特点，可以对宇航用倒装焊器件的单粒子效应做出评价，服务于航天型号，解决宇航倒装焊器件单粒子评估方法缺失问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 器件 粒子 评估 方法 | ||
【主权项】：
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