[发明专利]一种半导体测试数据处理方法及装置有效
| 申请号： | 202110264915.3 | 申请日： | 2021-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN112883056B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陈小川;邵康鹏 | 申请（专利权）人： | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F16/245 | 分类号： | G06F16/245;G06F16/2455;G06F16/2458 |
| 代理公司： | 江苏坤象律师事务所 32393 | 代理人： | 赵新民 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体测试数据处理方法，包括：从数据库中，分批读取不同晶圆或晶粒下器件名称相同的测试数据，确定器件名称所对应的测试数据；根据用户需求确定选定器件名称，提取所述选定器件名称对应的测试数据并预处理；对提取的测试数据进行分组处理，基于特定分位值确定分组编号，基于相邻分组编号对应分组的所述最小值及其对应的分位值获得所述特定分位值对应的分位数。能够在有限的资源配置下有效的分位数计算和数据统计，简化分析复杂度，效率高。本发明还提供了一种半导体数据处理装置，能实现本发明的数据处理方法而具有相应优势，能够更好的实现分位数的准确计算，利于生产效率的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 数据处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
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