专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]图片自动标注方法、装置、计算机设备和存储介质-CN202310909233.2在审
  • 姜辉;邵康鹏;叶倩倩;蒲怀建 - 广立微(上海)技术有限公司
  • 2023-07-24 - 2023-08-29 - G06V10/774
  • 本申请涉及一种图片自动标注方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取多个图片集,每个图片集对应一种图片状态;基于图片状态,确定目标打标模式;基于目标打标模式对多个图片集中的待打标图片进行打标,生成打标图片;将打标图片按照自定义规则划分成多个标注数据集并确定打标合格图片,多个标注数据集包括已打标合格图片集和未打标合格图片集;将未打标合格图片集作为待打标图片,并基于待打标图片判断是否需要重新确定目标打标模式和/或迭代打标。采用本方法能够确定更优的目标打标模式进行迭代打标,能够节省前期大量的重复进行数据自动清洗、图像打标、模型训练的时间,从而能够高效且高质量的实现图像的自动打标。
  • 图片自动标注方法装置计算机设备存储介质
  • [发明专利]一种半导体测试数据处理方法及装置-CN202110264915.3有效
  • 陈小川;邵康鹏 - 杭州广立微电子股份有限公司
  • 2021-03-11 - 2023-08-11 - G06F16/245
  • 本发明提供了一种半导体测试数据处理方法,包括:从数据库中,分批读取不同晶圆或晶粒下器件名称相同的测试数据,确定器件名称所对应的测试数据;根据用户需求确定选定器件名称,提取所述选定器件名称对应的测试数据并预处理;对提取的测试数据进行分组处理,基于特定分位值确定分组编号,基于相邻分组编号对应分组的所述最小值及其对应的分位值获得所述特定分位值对应的分位数。能够在有限的资源配置下有效的分位数计算和数据统计,简化分析复杂度,效率高。本发明还提供了一种半导体数据处理装置,能实现本发明的数据处理方法而具有相应优势,能够更好的实现分位数的准确计算,利于生产效率的提高。
  • 一种半导体测试数据处理方法装置
  • [发明专利]一种分布式SRAM失效分析方法及系统-CN201811601294.8有效
  • 邵康鹏;陆梅君;杨慎知 - 杭州广立微电子股份有限公司
  • 2018-12-26 - 2023-07-28 - G06F30/398
  • 本发明涉及一种分布式SRAM失效分析方法及其系统。一种分布式SRAM失效分析方法,该方法包括以下步骤:A、获取SRAM测试数据结果作为原始数据并对其进行失效分析,得到失效分析结果数据;B、对分析结果数据按预设的二进制编码规则进行二进制编码压缩,并将压缩后的分析结果数据注入分布式数据库中;C、从分布式数据库中提取要进行展示的分析结果数据,根据预设的二进制解码规则对提取的数据进行解码,根据绘制时的分辨率要求,对解码后的分析结果数据按预设的数据采样规则进行采样后,在前端绘制展示。本发明能有效压缩一片Wafer原有的占用空间,提高SRAM失效分析的效率。
  • 一种分布式sram失效分析方法系统
  • [发明专利]晶圆缺陷识别方法、装置、电子设备以及存储介质-CN202310062961.4在审
  • 姜辉;邵康鹏;陆叶 - 杭州广立微电子股份有限公司
  • 2023-01-20 - 2023-05-16 - G06T7/00
  • 本申请涉及一种晶圆缺陷识别方法、装置、电子设备以及存储介质。其中,所述方法包括:获取待检测晶圆图;将所述待检测晶圆图输入至目标晶圆缺陷识别模型,经所述晶圆缺陷识别模型输出所述待检测晶圆图的缺陷信息;其中所述晶圆缺陷识别模型包括至少一个多尺度深度可分离网络,所述多尺度深度可分离网络各个通道包含多个感受野不同的卷积分支。本申请实施例提供的晶圆缺陷识别模型提取的特征信息更加全面且丰富,从而提高了分类识别的准确率以及该模型的鲁棒性。另外,使用深度可分离网络代替常规的卷积网络还可以在加深网络的同时减少参数量,从而可以节省计算资源。
  • 缺陷识别方法装置电子设备以及存储介质
  • [发明专利]射频测试数据分析方法、组件及射频测试系统-CN202211119582.6在审
  • 陈小川;邵康鹏 - 杭州广立微电子股份有限公司
  • 2022-09-14 - 2023-03-17 - G06F21/64
  • 本发明提供一种射频测试数据分析方法,包括:获取射频测试数据文件和器件配对信息;进行去嵌处理后得到器件的本征射频测试数据,能够实现大量射频数据的快速有效地解析以及结果展示。本发明还提供的射频测试数据分析组件,自动执行本发明的射频测试数据分析方法而具有相应优势,数据可靠性高和安全性好。本发明还提供的射频测试系统,包括测量模块、分析模块和控制模块;所述控制模块分别与所述测量模块、分析模块通信连接;能实现射频测试的全自动化,极大地方便了用户对器件射频测试的数据测试、数据管理、数据处理和数据分析,进一步提高了工作效率。
  • 射频测试数据分析方法组件测试系统
  • [发明专利]一种基于预绕线的版图自动绕线方法、存储设备及系统-CN201911229501.6有效
  • 邵康鹏 - 杭州广立微电子股份有限公司
  • 2019-12-04 - 2023-03-10 - G06F30/392
  • 本发明涉及一种基于预绕线的版图自动绕线方法、存储设备及系统,具体包括下述步骤:步骤(1):初始化绕线信息;步骤(2):创建开关盒;步骤(3):创建绕线轨迹和节点;创建绕线轨迹对绕线区域进行网格划分,并将绕线轨迹的交点设为节点;步骤(4):全局绕线;步骤(5):细节化绕线;对所有全局绕线通过的待绕线网络进行细节化绕线处理后,获得绕线结果。本发明在细节化绕线中,根据开关盒和引脚创建的绕线轨迹来划分稀疏网格,提高了节点路径探索效率,且根据后续待绕线网络中的待绕线引脚来增加相关节点的惩罚值,为后续绕线预留一定的绕线,能很好地解决绕线过程中产生的绕线冲突问题。
  • 一种基于预绕线版图自动方法存储设备系统
  • [发明专利]一种芯片晶体管测试芯片设计方法-CN201611221020.7有效
  • 邵康鹏;郑勇军;李成霞 - 杭州广立微电子股份有限公司
  • 2016-12-26 - 2022-12-02 - G06F30/392
  • 本发明公开了一种芯片晶体管测试芯片设计方法,其包括以下步骤:(1)规格芯片上的焊盘区域以及测试区域;(2)输入产品版图上的晶体管坐标信息;(3)构建测试结构;(4)生成引脚与焊盘的对应关系网表,根据网表信息对测试芯片内部进行布线,得到设计完成的测试芯片。通过本方法设计出的测试芯片在侦测生产过程中特定的生产缺陷时以产品版图为基础实现了测试对象和生产对象的一致性,同时提供了足够的采样面积,使得侦测缺陷的成功率明显提高。本方案适用于侦测产品芯片中晶体管电特性以及缺陷。
  • 一种芯片晶体管测试设计方法
  • [外观设计]带晶圆展示编辑图形用户界面的显示屏幕面板-CN202230161064.5有效
  • 刘永利;杨文浩;邵康鹏 - 杭州广立微电子股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-10-04 - 14-04
  • 1.本外观设计产品的名称:带晶圆展示编辑图形用户界面的显示屏幕面板。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于显示及人机交互。3.本外观设计产品的设计要点:在于屏幕中的图形用户界面。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1主视图。5.其他视图无设计要点,省略其他视图。6.指定设计1为基本设计。7.图形用户界面的用途:本外观设计产品用于对晶圆进行展示和编辑;其中,显示屏幕面板为手机、平板电脑、笔记本电脑和台式电脑;设计1主视图为晶圆的设计界面和编辑界面,点击设计1主视图中的右下角的编辑列表区,能够对列表中的数值进行更改和编辑;并且,列表中的数值会体现在晶圆图中,以便于查看;设计2、设计3与设计1的交互方式和用途均相同。
  • 带晶圆展示编辑图形用户界面显示屏幕面板
  • [外观设计]带晶圆缺陷分析图形用户界面的显示屏幕面板-CN202230161073.4有效
  • 刘永利;杨文浩;邵康鹏 - 杭州广立微电子股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-10-04 - 14-04
  • 1.本外观设计产品的名称:带晶圆缺陷分析图形用户界面的显示屏幕面板。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于显示及人机交互。3.本外观设计产品的设计要点:在于屏幕中的图形用户界面。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1主视图。5.其他视图无设计要点,省略其他视图。6.指定设计1为基本设计。7.图形用户界面的用途:本外观设计产品用于通过侦测测试结果和缺陷扫描结果计算得出不同缺陷类型对良率的致命影响率;其中,显示屏幕面板为手机、平板电脑、笔记本电脑和台式电脑;设计1主视图展示了通过侦测测试结果和缺陷扫描结果计算得出的具体数据,并呈现在左侧表格中,表格的数据反映了不同缺陷类型对晶圆良率的致命影响率,然后将各个数据集成在主视图右侧的直观图上展示出来;并且,在左侧列表中点击任意一行的数据,右侧的直观图会展现相对应的数据;设计2和设计3的交互方式和用途与设计1均相同。
  • 带晶圆缺陷分析图形用户界面显示屏幕面板

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