[发明专利]研磨装置及研磨方法在审
| 申请号： | 202110256116.1 | 申请日： | 2021-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN114074286A | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 坂下干也;側瀬聡文;中村昂平;松井之辉 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02;B24B27/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施方式提供一种能够适当地修正设置在衬底上的膜的膜厚的研磨装置及研磨方法。根据一实施方式，研磨装置具备能够保持设置有膜的衬底的第1衬底保持部。所述装置还具备能够保持第1垫的第1垫保持部。所述装置还具备第1驱动部，所述第1驱动部通过使所述第1垫在所述膜的表面平移而利用所述第1垫研磨所述膜。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铠侠股份有限公司，未经铠侠股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110256116.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
