[发明专利]基于丝网状衬底层的PI柔性基板剥离方法、柔性基板和OLED

摘要

本发明公开了基于丝网状衬底层的PI柔性基板剥离方法、柔性基板和OLED，属于柔性OLED制备领域。本发明通过在PI柔性基板与刚性基板之间增加一层丝网状衬底层，丝网状衬底层和PI柔性基板对刚性基板粘附力的差异，使PI柔性基板粘附力改变；此外丝网状衬底层形成的凹凸结构，使附着在其上的柔性基板在丝网边界处与刚性基板产生空隙，在改变PI柔性基板底表状态的同时，减少柔性基板与刚性基板粘结面积，也可进一步调节PI柔性基板与刚性基板之间的剥离力，实现通过物理、溶液浸泡或者超声震动方式简单方便将柔性基板从刚性基板上剥离，剥离方法简单，剥离效果稳定，且不影响PI柔性基板的完整性。