[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201280046669.3 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN103828249A 公开(公告)日: 2014-05-28
发明(设计)人: 村濑永德;早川昌志;上嶋孝纪 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 高频模块(10)包括安装在层叠体(100)上的第1开关元件(21)及第2开关元件(22)。第1开关元件(21)包括共用端子(Pc1)和独立端子(Pi11、Pi12、Pi13、Pi14)。第2开关元件(22)包括共用端子(Pc2)和独立端子(Pi21、Pi22、Pi23、Pi24)。独立端子(Pi11、Pi12、Pi13、Pi21、Pi22、Pi23)与安装在层叠体(100)上的SAW滤波器(411、412、421、422)、形成在层叠体(100)内的低通滤波器(31、32)的任一个相连接。独立端子(Pi14、Pi24)利用导电性通孔(131、132)与层叠体(100)内的内层接地电极(DPG01)相连接,并进行接地。
搜索关键词: 高频 模块
【主权项】:
一种高频模块,该高频模块包括:多个开关元件,该多个开关元件分别具有天线连接用的端子和多个切换连接端子;以及层叠体,该层叠体安装有多个所述开关元件,所述高频模块通过使安装在所述层叠体上的滤波器元器件、或者由所述层叠体的内层电极所形成的滤波电路与任一个切换连接端子进行连接而构成,其特征在于,多个所述开关元件中的未与所述滤波器元器件或所述滤波电路相连接的切换连接端子与形成在所述层叠体中的内层接地电极直接进行连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201280046669.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top