[发明专利]柔性半导体薄膜的转印方法、装置及液滴印章有效
| 申请号： | 202110168584.3 | 申请日： | 2021-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN113147202B | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;李海成;陈颖 | 申请（专利权）人： | 清华大学;浙江清华柔性电子技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B41K1/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种柔性半导体薄膜的转印方法、装置及液滴印章，该方法包括：在印章承载体上形成第一液滴，得到液滴印章；控制液滴印章靠近柔性半导体薄膜，以利用第一液滴在柔性半导体薄膜与印章承载体之间形成第一液桥；移动液滴印章，并利用第一液桥将柔性半导体薄膜吸附到液滴印章上；在柔性衬底上形成第二液滴；控制液滴印章靠近第二液滴，以利用第二液滴在柔性衬底和柔性半导体薄膜之间形成第二液桥；移动液滴印章，利用第二液桥将柔性半导体薄膜吸附到柔性衬底上、并使柔性半导体薄膜与液滴印章分离，完成柔性半导体薄膜的转印，该方法能够避免半导体薄膜在转印过程中被损坏，并且能够高效率制备混合集成柔性器件。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 半导体 薄膜 方法 装置 印章 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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