[发明专利]一种半导体弯曲度的测量方法在审
| 申请号： | 202110122164.1 | 申请日： | 2021-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN114812479A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 卢文胜 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/20 | 分类号： | G01B21/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体弯曲度的测量方法，包括：根据待测量的半导体上的若干个第一标记获取所述半导体对应的第一弯曲度曲线；根据粘合所述半导体的夹具上的若干个第二标记获取所述夹具对应的第二弯曲度曲线；其中，所述夹具上的第二标记与所述半导体上的第一标记一一对应；根据所述第二弯曲度曲线对所述第一弯曲度曲线进行补偿，相应获得所述半导体对应的补偿后的弯曲度曲线；根据所述补偿后的弯曲度曲线获取所述半导体的弯曲度。采用本发明的技术方案能够准确测量半导体的弯曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 弯曲 测量方法 | ||
【主权项】：
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