[发明专利]一种柔性电子设备及柔性电子设备的组装方法有效
申请号: | 202110090546.0 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN112930106B | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 陈超美;张世昊;黄康典 | 申请(专利权)人: | 杭州唯灵医疗科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 杭州创智卓英知识产权代理事务所(普通合伙) 33324 | 代理人: | 张迪 |
地址: | 310000 浙江省杭州市钱塘新区白*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及一种柔性电子设备及柔性电子设备的组装方法,该柔性电子设备,包括柔性基板和电子器件,所述电子器件设置于所述柔性基板内表面上;硅胶壳体,设置于所述柔性基板一侧;液体硅橡胶层和硅酮粘结剂膜层,相互粘结设置,且所述液体硅橡胶层粘结于所述硅胶壳体内表面上,硅酮粘结剂膜层粘结于所述柔性基板内表面上。硅酮粘结剂膜层与所述柔性基板紧密粘结,从而起到过渡层作用,并使得硅胶壳体与柔性基板之间紧密粘结,从而加柔性电子设备的粘接强度以及稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电子设备 组装 方法 | ||
【主权项】:
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