[发明专利]一种用于制作高密度互连线路板的方法在审
| 申请号： | 202110077223.8 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN112752439A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杨贵;李波;樊廷慧;田政权;黄双双;肖鑫;叶湘明 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 王庆凯 |
| 地址： | 516081 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制作高密度互连线路板的方法，包括S1、开料，S2、电镀铜柱，S3、芯板制作，S4、压合，S5、研磨，S6、线路制作；上述用于制作高密度互连线路板的方法，制作方法简单，可以实现任意层的导通，提高了生产效率；使用电镀铜柱的方法不会产生凹陷，容易实现孔上孔和孔盘合一的结构，对位精度高，同时，采用半加成法进行图形线路制作，可以准确的控制各层线路铜厚，实现更加精密线路制作，保证了产品的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制作 高密度 互连 线路板 方法 | ||
【主权项】：
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