[发明专利]一种电路板及其背钻加工方法、背钻系统

摘要

本申请公开了电路板及其背钻加工方法、背钻系统。本申请的背钻加工方法，通过在用于背钻一侧的表面导电层与目标信号层之间设置导电参考层，且导电参考层不与金属化孔连接；控制钻头从金属化孔用于背钻一侧的表面导电层开始向目标信号层移动，进行第一次背钻，并检测背钻钻头是否接触到导电参考层；当背钻钻头接触到导电参考层时，完成第一次背钻，其中，第一次背钻深度为钻头实际移动深度；控制钻头以第二背钻预设深度向目标信号层移动完成第二次背钻，使得第二次背钻不钻穿目标信号层，而第二次背钻预设深度根据第一次背钻的实际背钻深度设置。通过实际测量深度来进行控深背钻操作，减少了因板厚导致的钻孔误差，显著提高背钻精度。