[发明专利]用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷、其制备方法及生瓷带有效
| 申请号： | 202110064096.8 | 申请日： | 2021-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN112979286B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 康建宏;李在映;聂瑞;廖榆文;张亚梅 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;H01L23/08 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷，包括氧化铝陶瓷原料、有机溶剂、粘合剂、增塑剂和添加剂；陶瓷原料包括如下重量份数的组分：90‑116份氧化铝，0.1‑0.5份氧化锆，0.2‑3份碳酸钙，0.5‑5份粘土，0.2‑3份滑石粉。还提供了一种用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的制备方法，将上述用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷进行球磨。还提供了一种用于高密度封装外壳的氧化铝生瓷带，由上述用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷的制备方法所制备的瓷浆料流延得到。本发明的用于高密度封装外壳的氧化铝陶瓷及生瓷带，断裂强度得到大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 高密度 封装 外壳 氧化铝陶瓷 制备 方法 生瓷带 | ||
【主权项】：
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