[发明专利]包含组合存储器的半导体组合件及其制造方法在审
| 申请号： | 202110019992.2 | 申请日： | 2021-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN113161326A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林景程 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及包含组合存储器的半导体组合件及其制造方法。本文中公开了包含竖直堆叠式组合存储器装置的半导体装置及相关联的系统和方法。所述竖直堆叠式组合存储器装置包含彼此上下堆叠的至少一个易失性存储器裸片和至少一个非易失性存储器裸片。对应堆叠可以附接到控制器裸片上，所述控制器裸片配置成提供所附接的易失性和非易失性存储器裸片的接口。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 组合 存储器 半导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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