[发明专利]焊料合金、焊料粉末和焊接接头在审
| 申请号： | 202080015741.0 | 申请日： | 2020-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN113454254A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;宗形修;白鸟正人 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00;C22C13/02;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;肖冰滨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种焊料合金等，其抑制焊膏的经时变化，液相线温度与固相线温度的温度差小具有高可靠性。焊料合金具有含有As：10质量ppm以上且小于25质量ppm、以及Bi：0～10000质量ppm和Pb：0～5100质量ppm中的至少一种、以及Sb：超过0质量ppm且3000质量ppm以下、以及余量为Sn的合金组成，且满足下述式(1)和式(2)。300≤3As+Sb+Bi+Pb(1)、0.1≤{(3As+Sb)/(Bi+Pb)}×100≤200(2)，上述式(1)和式(2)中，As、Sb、Bi和Pb分别表示合金组成中的含量(质量ppm)。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 合金 粉末 焊接 接头 | ||
【主权项】：
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- 2018-09-03 - 2021-09-28 - C22C13/00
- 一种SnAgCuNiGeCe低银高可靠性无铅焊料合金，该合金的重量百分比组成为：0.1‑1.0％的Ag、0.3‑1.0％的Cu、0.01‑0.2％的Ni、0.01‑0.15％的Ge、0.01‑0.2％的Ce、余量的Sn以及不可避免的杂质。本发明可在保证焊料具有较好的钎焊特性特别是可靠性以及良好的力学性能的情况下，大大降低焊料的生产成本，具有广泛的应用前景。
- 助焊剂和焊膏-202080014070.6
- 川崎浩由;白鸟正人;川又勇司 - 千住金属工业株式会社
- 2020-03-27 - 2021-09-21 - C22C13/00
- 本发明提供一种助焊剂，在用于含有助焊剂和金属粉末的焊膏的助焊剂中，该助焊剂含有0.5wt％以上且20.0wt％以下的(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、5.0wt％以上且45.0wt％以下的松香，并且还含有溶剂。异氰脲酸(2‑羧基烷基)加成物为单(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、双(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物、三(2‑羧基烷基)异氰脲酸酯加成物中的任意一种或两种以上的组合。
- 高可靠度的无铅焊料合金-201780026976.8
- M·D·A·里巴斯;S·特鲁;P·乔杜里;阿尼尔库马尔·K·N;S·萨卡 - 爱法组装材料公司
- 2017-05-02 - 2021-09-14 - C22C13/00
- 描述了一种无铅焊料合金，其显示出适宜的高温机械可靠度及抗热疲劳性，并且其通常能耐受至少150℃的操作温度，例如，最高175℃。与公知的Sn‑Ag‑Cu及Pb5Sn2.5Ag比较，该合金可显示出改良的高温机械性质。该焊料可呈下列形式：条状、棒、实芯或焊芯线、箔或长条、膜、预制件、或粉末或糊(即，粉末加上助熔剂掺合物)、或使用在球栅阵列焊点或芯片尺寸封装中的焊料球、或其它预形成的焊料片、或回焊或固化的焊点、或预施加在任何可焊材料例如铜带上。
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