[实用新型]一种超高温防辐射SIC材料MOSFET原件有效
申请号: | 202021102973.3 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN211907427U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 高嘉鹏 | 申请(专利权)人: | 固安京仪椿树整流器有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L29/78 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 065500 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种超高温防辐射SIC材料MOSFET原件,包括原件主体、连接块和支脚,所述连接块与支脚之间设置有调节结构,所述调节结构包括放置槽、连接杆、移动杆、移动块、弹簧、第一滑槽、转动杆和第二滑槽,所述连接块内部开设有支脚配合的放置槽。该超高温防辐射SIC材料MOSFET原件即可通过连接杆使得支脚可以在连接块上转动,从而使得支脚的角度可以调节安装时再将连接块与支脚焊接即可,解决了现有的MOSFET原件安装时支脚的角度无法调节的问题,避免因多次拨动导致支脚折断,提高了MOSFET原件的实用性,解决了现有的MOSFET原件在安装时焊接处容易相连的问题,提高了MOSFET原件安装时的便捷性,降低了操作人员的工作难度。 | ||
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