[实用新型]一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板有效
| 申请号： | 202020978204.3 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN212163840U | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 黄鹂;李麟;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 长沙市全博电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板，包括PCB板，PCB板的焊接面上设置有白油块，白油块设置在PCB板的DIP元件管脚焊盘的外围，并将DIP元件管脚焊盘包裹住，白油块与DIP元件管脚焊盘的边缘间距大于或者等于6mil，且设置在相邻的两个DIP元件管脚焊盘之间的白油块的最小宽度大于或者等5mil。本实用新型设置的白油块能够有效解决管脚间距小于1mm（40mil）的DIP元件在波峰焊时常出现的连锡短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 引脚 dip 元件 波峰焊 pcb | ||
【主权项】：
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