[实用新型]一种可控硅模块结构有效
| 申请号： | 202020787528.9 | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN211578740U | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 臧天程;杨叶林;姜维宾 | 申请（专利权）人： | 烟台台芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/498;H01L25/18;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人： | 刘增玉 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可控硅模块结构，引入DBC板、铜基板设计，在DBC板上设置可控硅芯片，再把DBC板设置在铜基板上，基于铝丝键合工艺，将可控硅芯片的阴极、阳极及控制极通过铝丝引导到控制端子上引出；可控硅芯片并联布局，提高模块单位体积的功率密度；铝丝键合工艺成熟，生产效率高，可控硅模块的结壳热阻小，模块工作时产生的热量能快速散出，热疲劳稳定性提高，提高模块的使用寿命；DBC板上可设置多个可控硅芯片，提高模块单位体积功率密度，降低终端客户使用成本；通过铝丝键合，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可控硅 模块 结构 | ||
【主权项】：
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