[实用新型]压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 202020714008.5 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN212133946U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李刚;张敏 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/16 | 分类号： | G01L1/16;G01L9/08;G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;高翠花 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种压力传感器封装结构，其包括：基板；柔性外壳，与所述基板围成密封腔体；至少一压力传感器芯片，设置在所述腔体内，所述压力传感器芯片具有压力敏感面及电连接面，所述压力敏感面朝向所述柔性外壳的内侧上表面，在受到外界压力时，所述柔性外壳将力传递至所述压力敏感面，所述电连接面朝向所述基板，且与所述基板电连接。本实用新型优点是，外壳为柔性外壳，其在保护压力传感器芯片的同时，还能够使压力传感器芯片接收双面的力的变化，大大提高了压力传感器封装结构的使用范围，同时，柔性外壳量产尺寸一致性好，降低了压力传感器封装结构的误差，且成本低，便于量产。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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