[实用新型]一种陶瓷压力传感器封装结构有效
| 申请号： | 202020347838.9 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN211855643U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 徐雷;徐兴才;严群丰 | 申请（专利权）人： | 无锡盛赛传感科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/06;G01L19/00 |
| 代理公司： | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 32350 | 代理人： | 王俊 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于传感器封装技术领域，尤其为一种陶瓷压力传感器封装结构，包括下壳体、上壳体、陶瓷压力传感器芯体和电路板，其中，所述上壳体连接于下壳体顶端，所述下壳体和上壳体之间构成有用于容置陶瓷压力传感器芯体和电路板的容置腔，所述陶瓷压力传感器芯体倒装粘结于电路板上。本实用新型能够使陶瓷压力传感器芯体应力面受力更为均匀，避免了对陶瓷膜片产生附加应力，从而最大幅度降低了传感器出现零点漂移现象的几率，结构简单、实用，生产投入成本低，且利于装配，通过第二密封圈的设置，使上壳体与下壳体连接更为紧密，配合第一密封圈的使用，极大地提高了封装内容置腔的密封性能，满足现有传感器封装结构高密封性需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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