[实用新型]一种防脱落型芯片引脚有效
| 申请号： | 202020160963.9 | 申请日： | 2020-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN211376631U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 陈卫国 | 申请（专利权）人： | 上海根派半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01R13/639 |
| 代理公司： | 上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380 | 代理人： | 耿恩华 |
| 地址： | 201802 上海市嘉定区南*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子设备技术领域，尤其一种防脱落型芯片引脚，包括芯片、等距离焊接在芯片底部的多个引脚主体和固定板，所述固定板的底部设有固定槽，所述芯片的上端活动设置在固定槽的内部，所述固定板的两端均设有滑孔，两个所述滑孔的内壁上均滑动安装有竖杆，两个所述竖杆的下端侧壁上均焊接有横杆，两个所述横杆之间等距离安装有多个套环，多个所述套环之间固定有连接杆，多个所述套环的内圈中均设有防脱落机构，所述固定板的正上方设置有拉动板，拉动板的底部两侧均固定安装有两组第一弹簧；本实用新型提高了引脚主体与芯片连接时的稳定，具有结构简单、设计合理、组装方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 脱落 芯片 引脚 | ||
【主权项】：
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