[发明专利]化学物质供应单元、基板处理装置和基板处理方法在审
| 申请号： | 202011609935.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113130351A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 尹泰锡;朴贤淑 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所 11410 | 代理人： | 杨黎峰 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于处理基板的装置包括：壳体，具有处理基板的处理空间；支撑单元，在处理空间中支撑基板；喷嘴，将化学物质分配到基板上；化学物质供应单元，将化学物质供应到喷嘴；以及控制器，控制化学物质供应单元。化学物质供应单元包括：罐，具有储存化学物质的内部空间；传感器，检测储存在罐中的化学物质的剩余量；入口管线，将化学物质从化学物质供应源供应到罐；出口管线，将化学物质从罐供应到喷嘴；以及排放管线，排出罐中的化学物质。在化学物质保留在罐中的状态下，当由传感器检测到的剩余量达到第一预设量或更少时，控制器控制化学物质供应单元将新的化学物质从化学物质供应源供应到罐。 | ||
| 搜索关键词： | 化学物质 供应 单元 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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