[发明专利]器件转移方法在审
| 申请号： | 202011576856.5 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112701077A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 潘章旭;龚政;郭婵;龚岩芬;刘久澄;王建太;胡诗犇;庞超;陈志涛 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种器件转移方法，涉及半导体技术领域。本申请的器件转移方法，利用水解胶层将第一衬底上的器件粘下来，然后将粘下来的器件贴合在第二衬底的粘附层上，以使水解胶层上粘附的器件与粘附层粘合，该粘附层具有不被水溶解和解粘的性质。最后将粘合于一体的临时衬底、第二衬底以及器件放入水中，水解胶层遇水溶解，临时衬底剥落，得到粘附有器件的第二衬底，完成器件的转移。本申请提供的器件转移方法利用水解胶作为转移粘附剂，可在转移后被完全清除，解决部分器件残留在临时衬底上的问题，提高了转移良率。并且水解胶可在临时衬底上大面积涂覆，能够实现大面积巨量转移，从而提高了器件转移效率。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 转移 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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