[发明专利]板级封装结构机械加载装置在审
| 申请号： | 202011485047.3 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN112665980A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 武春风;王文杰;莫尚军;刘林涛;魏浩 | 申请（专利权）人： | 航天科工微电子系统研究院有限公司 |
| 主分类号： | G01N3/08 | 分类号： | G01N3/08 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 贾年龙 |
| 地址： | 610000 四川省成都市天府*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了板级封装结构机械加载装置，至少包括位移加载装置和固定装置。其中，板级封装结构机械加载装置至少适用于形状为正方形的板级封装结构；位移加载装置至少由螺钉、螺母、传力杆组成；位移加载装置要求板级封装结构在施加位移的位置处根据上述螺钉大小开孔，孔径大于螺钉的螺杆直径；螺钉头和螺母与PCB接触的部位均为半球状，球径大于上述孔径；固定装置至少由螺钉、螺母、传力杆、横梁组成等；本发明在施加位移时，可以使板级封装结构机械加载的变形方式与温度循环加载类似，解决了机械加载和温度循环两种加载模式相差较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 机械 加载 装置 | ||
【主权项】：
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