[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法在审
| 申请号： | 202011428605.2 | 申请日： | 2015-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN112593266A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 村田达则;小谷浩隆;远藤秀树;菅原章;园田悠太;加藤哲男;大住英树;豊泉隼 | 申请（专利权）人： | 同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D5/50;C25D3/12;C25D3/30;C25D3/38;H01R13/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张佳鑫;董庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在由铜或铜合金构成的基材(10)的表面实施了Sn镀覆的镀Sn材料中，基材(10)的表面形成由Ni和Cu‑Ni中的至少一方构成的基底层(12)，该基底层(12)的表面形成通过由大量的Cu‑Sn类合金的结晶粒构成的Cu‑Sn类合金层(14)、和最外表面的位于相邻的Cu‑Sn类合金的结晶粒间的凹部内的Sn层(16)构成的最外层，最外表面中Sn层(16)所占的面积率为20～80％，Sn层(16)的最大厚度小于Cu‑Sn类合金的结晶粒的平均粒径。 | ||
| 搜索关键词： | sn 镀覆 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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