[发明专利]Sn镀覆材料及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201780030461.5 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN109154096A 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 小谷浩隆;成枝宏人;菅原章;园田悠太;伊藤義贵 申请(专利权)人: 同和金属技术有限公司;矢崎总业株式会社
主分类号: C25D7/00 分类号: C25D7/00;C25D5/12;C25D5/50
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 温剑;董庆
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在仅将硫酸亚锡、硫酸和表面活性剂添加入水中而得的Sn镀覆浴中以5~13A/dm2的电流密度实施电镀,藉此在由铜或铜合金构成的基材上形成厚0.4~3μm的Sn镀覆层,使该Sn镀覆层的表面干燥后,加热Sn镀覆层的表面使Sn熔融后进行冷却,藉此使Sn镀覆层的最外表面侧的层形成为熔融凝固组织的Sn层,并使Sn层和基材之间的层形成为Cu‑Sn合金层,从而制造在由铜或铜合金构成的基材上形成Cu‑Sn合金层、在该Cu‑Sn合金层上形成溶融凝固组织的Sn层的、光泽度为0.3~0.7的Sn镀覆材料。
搜索关键词: 镀覆层 合金层 基材 镀覆材料 凝固组织 铜合金 熔融 表面活性剂 表面干燥 硫酸亚锡 最外表面 光泽度 电镀 镀覆 溶融 水中 加热 硫酸 冷却 制造
【主权项】:
1.Sn镀覆材料,其特征在于,在由铜或铜合金构成的基材上形成Cu‑Sn合金层、在该Cu‑Sn合金层上形成Sn层而得的Sn镀覆材料的光泽度为0.3~0.7。
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