[发明专利]一种激光加工装置及激光加工方法在审
| 申请号： | 202011413808.4 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112620971A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 成学平;彭荣森;林国辉;史册 | 申请（专利权）人： | 深圳市杰普特光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张洋 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区观湖街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置及激光加工方法，属于激光加工技术领域。激光加工装置包括：激光器以及设置于激光器的出光方向的辅助加工结构，辅助加工结构包括液体层以及设置在液体层朝向激光器一侧的透明封装层，待加工材料的粗糙表面贴合液体层设置，激光器出射的激光束依次透过透明封装层和液体层聚焦于待加工材料进行加工操作。上述激光加工装置中的液体层和透明封装层相互贴合，液体层与待加工材料的粗糙表面贴合设置，液体层能弥补待加工材料的粗糙表面的粗糙结构，透明封装层能使得液体层的厚度稳定易控制，从而有效提高了激光切割工艺的稳定性、待加工材料的切割效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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