[发明专利]一种Micro LED器件及其转移方法在审
| 申请号： | 202011337110.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112466813A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 张有为;周宇;朱充沛;高威 | 申请（专利权）人： | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210033 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明还提供一种Micro LED器件及其转移方法,Micro LED器件包括玻璃基板、位于玻璃基板上的胶缓冲层、位于胶缓冲层上的第二金属凸起、粘附层以及LED阵列，其中第二金属凸起呈凹凸状，粘附层位于第二金属凸起的凸状上，LED阵列包括位于第二金属凸起的凹状内的第一金属凸起和位于第一金属凸起上的外延层。本发明LED阵列的LED金属层放置在第二金属凸起的凹状内上且未直接与胶缓冲层接触，这样LED阵列转移时不会有胶残留；另一方面LED阵列底部没有设置胶，这样转移LED阵列时，拾取力需求小，提高了转移效率，避免了LED电性接触不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 器件 及其 转移 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
