[发明专利]一种大尺寸高厚度铝合金面板的搅拌摩擦焊制造方法有效
| 申请号： | 202011282528.4 | 申请日： | 2020-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN112427799B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 王涛;冯展鹰;王仁彻;冯杏梅 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24;B23K9/007;B23K9/16;B23K103/10 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 沈燕;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大尺寸高厚度铝合金面板的搅拌摩擦焊制造方法，所述面板包括底板和盖板，包括如下步骤，第一步、底板的焊接：焊前装配、正面定位焊、正面预热焊、正面正式焊、正面加强焊，反面定位焊、反面预热焊、反面正式焊、反面加强焊；第二步、底板和盖板的流道处理；第三步、盖板与底板的焊接：装配、盖板定位焊、盖板正式焊；第四步、面板的焊后热处理以及机加工；所述正面预热焊和反面预热焊，为采用搅拌摩擦焊预热，通过搅拌头轴肩和搅拌针摩擦产热，焊接深度为正面正式焊和反面正式焊的1/5。该制造方法适用于大尺寸铝合金面板在航空、航天和电子领域液冷构件的焊接制造，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 厚度 铝合金 面板 搅拌 摩擦 制造 方法 | ||
【主权项】：
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