[发明专利]一种通过STI刻蚀工艺改善HDP填充缺陷的方法

摘要

本发明提供一种通过STI刻蚀工艺改善HDP填充缺陷的方法，提供均匀分布有像素区和逻辑区的晶圆，将晶圆的表面划分为第一至第四象限；将晶圆的第二象限正对所述刻蚀机台的悬臂梁置于刻蚀腔；对晶圆进行刻蚀，在第一至第四象限的像素区和逻辑区形成相同深度的STI区；将晶圆移出刻蚀机台，并对像素区的STI区覆盖光刻胶；将晶圆重新置于刻蚀腔的静电吸盘上，将晶圆除第二象限以外的其他任意一个象限正对悬臂梁；对晶圆第一至第四象限的逻辑区的STI区继续刻蚀，形成深STI区。本发明将利用STI刻蚀与深STI刻蚀时的角度匹配或者STI及深STI刻蚀时旋转角度来改善面内深度均匀性，从而避免HDP填充出现空洞。