[发明专利]基于三维芯片的存储器数据通信装置、方法及相关设备在审
| 申请号： | 202011245543.1 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112328517A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 王嵩;张晨良子 | 申请（专利权）人： | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/16 | 分类号： | G06F13/16;G06F13/42 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 吴莹 |
| 地址： | 710075 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本申请实施例通过提供一种基于三维芯片的存储器数据通信装置、方法及相关设备，解决了为实现高带宽使用硅通孔技术而带来的制造成本高、难度大、运行风险高、稳定性差的问题。上述存储器数据通信装置，可以包括：存储单元侧端口、内存控制器、串行协议转换电路和处理器侧端口，其中，存储单元端口，用于与存储单元引线键合连接，以使每个存储单元能够独立与通信装置进行数据通信；内存控制器，与存储单元侧端口相连接，用于内存数据的处理及访问控制；串行协议转换电路，与内存控制器相连接，用于将内存控制器处理后的数据进行串行协议转换处理；处理器侧端口，与串行协议转换电路相连接，用于将串行协议转换处理后的数据与处理器进行通信。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三维 芯片 存储器 数据通信 装置 方法 相关 设备 | ||
【主权项】：
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