[发明专利]一种半导体加工用钻孔装置在审
| 申请号： | 202011245344.0 | 申请日： | 2020-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN112388850A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 陈俊民 | 申请（专利权）人： | 常德市易德半导体有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人： | 龙芳 |
| 地址： | 415000 湖南省常德市经济技术*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用钻孔装置，包括上料组件、固定组件、工作台、取放组件、转动组件、钻孔机和吸收组件，所述上料组件设置在固定组件的一侧，所述工作台设置在固定组件的旁侧，所述取放组件由第一取放部件和第二取放部件组成，所述第一取放部件的一端与固定组件的一端连接，所述第一取放部件的另一端设置在工作台上，所述第二取放组件设置在工作台上，所述转动组件设置在工作台上且位于第二取放部件一端的下方，所述钻孔机设置在工作台上且与第二取放部件对应，所述吸收组件设置在钻孔机的旁侧，并且所述吸收组件的一端与钻孔机连通，通过本发明能够对半导体钻孔时产生的粉尘进行收集。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工用 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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