[发明专利]一种半导体加工用钻孔装置

说明书

本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体加工用钻孔装置，包括上料组件、固定组件、工作台、取放组件、转动组件、钻孔机和吸收组件，所述上料组件设置在固定组件的一侧，所述工作台设置在固定组件的旁侧，所述取放组件由第一取放部件和第二取放部件组成，所述第一取放部件的一端与固定组件的一端连接，所述第一取放部件的另一端设置在工作台上，所述第二取放组件设置在工作台上，所述转动组件设置在工作台上且位于第二取放部件一端的下方，所述钻孔机设置在工作台上且与第二取放部件对应，所述吸收组件设置在钻孔机的旁侧，并且所述吸收组件的一端与钻孔机连通，通过本发明能够对半导体钻孔时产生的粉尘进行收集。

技术领域

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种半导体加工用钻孔装置。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

现有技术需要对半导体进行钻孔，但是现有设备对半导体钻孔时会产生粉尘，如果不及时处理这些粉尘使粉尘落在半导体上，从而影响后续对半导体加工的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体加工用钻孔装置，以解决了现有技术中现有设备对半导体钻孔时会产生粉尘，如果不及时处理则会落到半导体上，影响半导体加工的质量的技术问题。

本发明实施例提供了一种半导体加工用钻孔装置，包括上料组件、固定组件、工作台、取放组件、转动组件、钻孔机和吸收组件，所述上料组件设置在固定组件的一侧，所述工作台设置在固定组件的旁侧，所述取放组件由第一取放部件和第二取放部件组成，所述第一取放部件的一端与固定组件的一端连接，所述第一取放部件的另一端设置在工作台上，所述第二取放组件设置在工作台上，所述转动组件设置在工作台上且位于第二取放部件一端的下方，所述钻孔机设置在工作台上且与第二取放部件对应，所述吸收组件设置在钻孔机的旁侧，并且所述吸收组件的一端与钻孔机连通。

进一步的，所述上料组件包括支架、固定板、上料电机、放料架、滑轨和滑块、第一连杆和第二连杆，所述支架设置在固定组件的一侧，所述固定板设置支架的一侧上，所述上料电机设置在固定板的一侧上，所述放料架设置在支架的顶端上，并且所述放料架的一侧上设有第一滑槽，所述滑轨设置在支架之间且位于放料架的下端，所述滑块设置在滑轨上且与滑轨活动连接，并且所述滑块的一侧上设有推动块，所述推动块的顶端上设有斜坡，并且所述推动块的下端设有第一弹簧，所述第一连杆设置在固定板的一侧上，并且所述第一连杆与上料电机的输出端连接，所述第二连杆设置在滑轨和支架之间，并且所述第二连杆的一端与滑块连接，所述第二连杆的另一端设置在固定板上且与固定板活动连接，并且所述第二连杆上还设有移动滑槽且与第一连杆的一端活动连接。

进一步的，所述固定组件有若干个，若干个固定组件分别依次布设在上料组件的一侧，若干个所述固定组件由承载板、支撑架、固定块、移动辊和固定气缸组成，所述承载板设置在支架的一侧，所述支撑架设置在承载板上，所述固定块设置在承载板的上方，并且所述固定块的一端与支撑架的一端活动连接，所述固定块的两侧均设有第二滑槽，所述移动辊设置在第二滑槽内且与第二滑槽活动连接，所述固定气缸设置在支撑架上，并且所述固定气缸的输出端与移动辊连接。

进一步的，所述固定块的下端上还设有若干个海绵。