[发明专利]一种半导体加工用钻孔装置

权利要求书

1.一种半导体加工用钻孔装置，其特征在于，包括上料组件（1）、固定组件（2）、工作台（3）、取放组件（4）、转动组件（5）、钻孔机（6）和吸收组件（7），所述上料组件（1）设置在固定组件（2）的一侧，所述工作台（3）设置在固定组件（2）的旁侧，所述取放组件（4）由第一取放部件（41）和第二取放部件（42）组成，所述第一取放部件（41）的一端与固定组件（2）的一端连接，所述第一取放部件（41）的另一端设置在工作台（3）上，所述第二取放组件（4）设置在工作台（3）上，所述转动组件（5）设置在工作台（3）上且位于第二取放部件（42）一端的下方，所述钻孔机（6）设置在工作台（3）上且与第二取放部件（42）对应，所述吸收组件（7）设置在钻孔机（6）的旁侧，并且所述吸收组件（7）的一端与钻孔机（6）连通。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用钻孔装置，其特征在于，所述上料组件（1）包括支架（11）、固定板（12）、上料电机（13）、放料架（14）、滑轨（15）和滑块（16）、第一连杆（17）和第二连杆（18），所述支架（11）设置在固定组件（2）的一侧，所述固定板（12）设置支架（11）的一侧上，所述上料电机（13）设置在固定板（12）的一侧上，所述放料架（14）设置在支架（11）的顶端上，并且所述放料架（14）的一侧上设有第一滑槽（141），所述滑轨（15）设置在支架（11）之间且位于放料架（14）的下端，所述滑块（16）设置在滑轨（15）上且与滑轨（15）活动连接，并且所述滑块（16）的一侧上设有推动块（161），所述推动块（161）的顶端上设有斜坡，并且所述推动块（161）的下端设有第一弹簧（162），所述第一连杆（17）设置在固定板（12）的一侧上，并且所述第一连杆（17）与上料电机（13）的输出端连接，所述第二连杆（18）设置在滑轨（15）和支架（11）之间，并且所述第二连杆（18）的一端与滑块（16）连接，所述第二连杆（18）的另一端设置在固定板（12）上且与固定板（12）活动连接，并且所述第二连杆（18）上还设有移动滑槽且与第一连杆（17）的一端活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用钻孔装置，其特征在于，所述固定组件（2）有若干个，若干个固定组件（2）分别依次布设在上料组件（1）的一侧，若干个所述固定组件（2）由承载板（21）、支撑架（22）、固定块（23）、移动辊（24）和固定气缸（25）组成，所述承载板（21）设置在支架（11）的一侧，所述支撑架（22）设置在承载板（21）上，所述固定块（23）设置在承载板（21）的上方，并且所述固定块（23）的一端与支撑架（22）的一端活动连接，所述固定块（23）的两侧均设有第二滑槽（231），所述移动辊（24）设置在第二滑槽（231）内且与第二滑槽（231）活动连接，所述固定气缸（25）设置在支撑架（22）上，并且所述固定气缸（25）的输出端与移动辊（24）连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用钻孔装置，其特征在于，所述固定块（23）的下端上还设有若干个海绵（232）。