[发明专利]一种半导体引线框架片式上下料系统在审
| 申请号： | 202011185768.2 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112509956A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 盈国亮;杨世武 | 申请（专利权）人： | 昆山首佳智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215332 江苏省苏州市昆山市花桥*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体引线框架片式上下料系统，包括上料机和下料机，上料机包括多工位装取料装置，取料支架，第一机械手，第一多工位传送模组，多工位取料模组和隔纸盒，所述隔纸盒设置在多工位取料装置侧面，第一机械手设置在取料支架上，多工位取料模组与第一机械手连接，第一多工位传送模组位于多工位取料装置下方，所述下料机包括多工位卸料装置，卸料支架，第二机械手，卸料机构，第二多工位传送模组，第二机械手设置在卸料支架上，卸料机构与第二机械手连接，第二多工位传送模组位于卸料机构下方。本发明能够将物料的隔纸与物料分离，便于加工，提升加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 上下 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
