[发明专利]一种半导体引线框架片式上下料系统

权利要求书

1.一种半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，包括上料机和下料机，上料机包括多工位装取料装置，取料支架，第一机械手，第一多工位传送模组，多工位取料模组和隔纸盒，所述隔纸盒设置在多工位取料装置侧面，第一机械手设置在取料支架上，多工位取料模组与第一机械手连接，第一多工位传送模组位于多工位取料装置下方，所述下料机包括多工位卸料装置，卸料支架，第二机械手，卸料机构，第二多工位传送模组，第二机械手设置在卸料支架上，卸料机构与第二机械手连接，第二多工位传送模组位于卸料机构下方。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，多工位取料模组包括上料抓取组件，上料抓取组件包括取料组件，调节导向线轨，宽度调节机构和宽度调节旋钮，宽度调节旋钮与宽度调节机构连接，宽度调节机构包括第一滑块，第二滑块，螺杆和传动机构，第一滑块和第二滑块相对设置且分别设置在调节导向线轨上，螺杆两端与第一滑块和第二滑块螺纹连接，传动机构分别与螺杆和宽度调节旋钮连接，所述取料组件分别与第一滑块和第二滑块连接。

3.根据权利要求2所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，所述取料组件包括取料真空吸嘴，安装杆和位置调节旋钮，取料真空吸嘴通过位置调节旋钮设置在安装杆上，安装杆分别与第一滑块或第二滑块连接。

4.根据权利要求3所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，所述传动机构包括第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮与第二齿轮啮合，第一齿轮与宽度调节旋钮连接，第二齿轮与螺杆连接。

5.根据权利要求4所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，所述调节导向线轨设置在底板上，底板上方设有支撑板，支撑板与取料升降气缸连接，取料升降气缸设置在连接板上。

6.根据权利要求1所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，卸料机构包括下料抓取组件，下料抓取组件包括抓手组件，连接部，导轨，八字型调节机构和张合气缸，所述抓手组件与连接部连接，连接部设置在导轨上，八字型调节机构与连接部连接，张合气缸与八字型调节机构连接。

7.根据权利要求6所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，所述八字型调节机构包括滑动部和宽窄调节旋钮，滑动部设有八字槽，连接部与八字槽通过连接柱连接，所述宽窄调节旋钮设置在滑动部侧面。

8.根据权利要求7所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，所述抓手组件包括抓手，抓手调节旋钮，固定杆和隔纸吸嘴，两排抓手相对设置且与固定杆连接，固定杆与连接部连接，隔纸吸嘴设置在抓手之间。

9.根据权利要求8所述的半导体引线框架片式上下料系统，其特征在于，卸料机构包括下料升降气缸，下料升降气缸设置在安装连接板上且与抓手组件连接。