[发明专利]一种具有不同预交联度的封装胶膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202011133184.0 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112251166A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 郑亚;王磊;韩晓航;闫烁;陈洪野;吴小平 申请(专利权)人: 苏州赛伍应用技术股份有限公司
主分类号: C09J123/08 分类号: C09J123/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J7/30;C09J7/10;C08J3/28;C08J3/24
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 215200 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种具有不同预交联度的封装胶膜及其制备方法。本发明的具有不同预交联度的封装胶膜的制备方法,所述制备方法为:在封装胶膜的上下两面进行辐照交联,得到厚度方向上具有不同预交联度的封装胶膜,所述预交联度为5‑60%;其中,所述辐照交联的电压为100‑400KV;所述辐照交联的计量为10‑60KGY;辐照交联与所述封装胶膜的距离为50‑150mm。本发明的制备方法制得的封装胶膜具有不同的预交联度,具有良好的粘结性能,裂片率低。
搜索关键词: 一种 具有 不同 预交 封装 胶膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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