[发明专利]一种多腔室半导体处理装置用热交换系统在审
| 申请号： | 202011122354.5 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN112129154A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 刘四化;莫科伟;李松松 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | F28D21/00 | 分类号： | F28D21/00;F28F27/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及热交换设备技术领域，具体涉及一种多腔室半导体处理装置用热交换系统，旨在解决现有技术中多腔室半导体处理装置成本高且占地面积大形成的问题，其技术要点在于包括循环水箱、循环水管、冷却水管、热交换器及机箱，所述循环水箱、所述循环水管、所述冷却水管及所述热交换器均设置在所述机箱内，所述循环水管一端插设在所述循环水箱上，另外一端向外延伸设置固定在所述机箱侧壁上，所述循环水管分为输出水管及回液水管，所述输出水管设置为一根，所述输出水管上设置有出液口，所述回液水管至少两根，用于所述循环液的回液。本申请通过一台热交换系统，解决了多腔室半导体处理装置的热交换问题，减少了设备的占地面积，同时节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多腔室 半导体 处理 装置 热交换 系统 | ||
【主权项】：
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