[发明专利]一种加强型LED支架加工方法在审

专利信息
申请号: 202011089231.6 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN112216780A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 黄山虎;杨锦德;黄杰;覃焕松 申请(专利权)人: 深圳市中顺半导体照明有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/48
代理公司: 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 代理人: 危祯
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种加强型LED支架加工方法,它涉及LED技术领域。包括以下步骤:以金属料带的形式,冲压成型支架固晶焊盘,然后用定型模具把焊盘边缘的延伸金属进行一定角度的折弯定型,做完镀层后,把延伸金属包裹在塑料体里,利用延伸金属来增强整体框架的强度,形成加强型LED支架。本发明在原LED支架加工过程中增加工艺线路,使得制成的LED支架抗外力强度加大,增强了LED灯珠结构强度。
搜索关键词: 一种 加强型 led 支架 加工 方法
【主权项】:
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