[发明专利]用于转移半导体晶片的生产线、设备及方法在审
| 申请号： | 202011082993.3 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113178410A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 杨中雄;陈永和 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文所公开的说明性实施例是一种设备，所述设备包括第一承载托盘，所述第一承载托盘被配置成耦合到支撑多个晶片的第一晶片支撑装置。第一晶片支撑装置包括第一开口。所述设备包括第二承载托盘，所述第二承载托盘被配置成耦合到第二晶片支撑装置。第二晶片支撑装置包括第二开口。所述设备包括第一马达，所述第一马达耦合到第一承载托盘且被配置成旋转第一晶片支撑装置，直到第一开口面对第二开口，以允许将所述多个晶片从第一晶片支撑装置转移到第二晶片支撑装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 转移 半导体 晶片 生产线 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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