[发明专利]一种集成电路的封装装置在审
| 申请号： | 202011067147.4 | 申请日： | 2020-10-05 |
| 公开（公告）号： | CN112185862A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 陈圆圆 | 申请（专利权）人： | 陈圆圆 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥兆信知识产权代理事务所(普通合伙) 34161 | 代理人： | 陈龙勇 |
| 地址： | 231100 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路的封装装置，属于集成电路加工技术领域,包括工作座、上料装置、移动装置、固定装置、点胶装置、冷凝装置和下料装置，所述工作座设置在地面上，所述上料装置设置在工作座的顶部，所述移动装置设置在工作座的顶部，所述固定装置设置在移动装置的顶部，所述点胶装置设置在工作座的顶部且位于移动装置的上方，所述冷凝装置设置在固定装置的顶部且与固定装置转动配合，所述下料装置设置工作座上。本发明通过提供一种集成电路的封装装置，对集成电路板进行固定，防止集成电路在封装过程中产生滑动，导致封闭不精准，同时在对集成电路板进行封装时，封装机构进行移动，提高封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
