[发明专利]一种半导体晶圆蚀刻灰化后的清洗机在审
| 申请号： | 202011059432.1 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112185860A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 金逸超 | 申请（专利权）人： | 金逸超 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 054000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆蚀刻灰化后的清洗机，其结构包括机体、清洗槽、顶盖，顶盖与机体的上端铰链连接，清洗槽嵌固于机体的内部位置，通过清洗槽底部振动时产生的左右晃动，能够使受力板在滚动珠的配合沿着底置板的上表面进行同向滑动，再通过受力板滑动时产生的惯性力，能够使受力板在固定杆的配合下向外伸出，从而使吸附盘能够吸附在晶圆的底部，通过引导板能够将进入吸附盘中部的晶圆灰化碎屑向两边导入接触板的内部，通过附着面能够对晶圆灰化碎屑进行吸附，且通过清洗液对挤压球产生的推力，能够使附着面带着晶圆灰化碎屑向外滚动，从而能够将附着面外表面的晶圆灰化碎屑进行清除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 蚀刻 灰化 清洗 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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