[发明专利]固化性组合物、其固化物及半导体装置有效

专利信息
申请号: 202011047732.8 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN112625449B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 平野大辅;安田成纪 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/04;H01L33/56
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 张晶;谢顺星
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供一种给予硬度及韧性高,短波长区域的透光性优异的固化物的固化性组合物。所述固化性组合物含有下述(A)、(B)及(C):(A)式(1)所表示的有机硅化合物、与式(2)及式(3)所表示的硅氧烷中的至少一种的加成反应产物,其在一分子中具有2个以上SiH基;(B)一分子中具有2个以上烯基的化合物;(C)氢化硅烷化反应催化剂。(H2C=CH‑R3)c(3)R1为取代或非取代的碳原子数为1~12的二价烃基,R2、R4、R6独立地为取代或非取代的碳原子数为1~12的一价烃基,R3独立地为单键或非取代的碳原子数为1~4的二价烃基,R5独立地为甲基或苯基,a为1~3的整数,b为0~100的整数,c为1或2,d为2~10的整数,e为0~10的整数。硅氧烷单元的排列可以是任意的。
搜索关键词: 固化 组合 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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