[发明专利]一种峰化电容器在审
| 申请号： | 202011047725.8 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112071641A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 刘顺坤;黄学军;刘煜 | 申请（专利权）人： | 苏州泰思特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/14 | 分类号： | H01G4/14;H01G4/33;H01G4/38;H01G4/005;H01G4/002 |
| 代理公司： | 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 | 代理人： | 马刚强 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种峰化电容器，包括容芯、绝缘外壳和高气压绝缘气路，所述绝缘外壳内部密闭形成密封腔，所述容芯固定在所述密封腔内，所述高气压绝缘气路连通所述密封腔并输入惰性气体，所述容芯包括若干彼此串联的电容。本发明的有益效果是：本发明基于双轴定向拉伸单面粗糙聚丙烯薄膜为介质材料，具有极高的介电强度；通过多电容串联技术，增加多个中间电极，极大缩短了单个电容极板间距，解决了电容器内极板间的电场畸变问题；通过延长介质直径及内部充气，有效消除了内部滑闪隐患；电极为层叠结构，电流沿电容器轴向传播，内感很小；基于平行板原理，各个极板直径一致，使得其只需较小的面积，电容器体积得到了节约。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 | ||
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- 本发明公开了一种高储能电容器用介电材料的制备方法，涉及介电材料技术领域，该制备方法以包覆无机纳米粒子的聚苯胺为填料，聚偏氟乙烯为聚合物基体，金属Ni作为负载物，先采用物理球磨和化学表面活性剂相结合的方法对无机纳米粒子进行表面改性，然后采用超临界流体反应将聚苯胺包覆在无机纳米粒子表面上，制备成复合填料，在采用熔体静电纺丝将复合填料和聚偏氟乙烯进行纺丝成纤维膜，最后采用磁控溅射将金属Ni负载与聚偏氟乙烯复合纤维膜上，金属Ni的负载不仅有利于填补静电纺丝法制成的纤维薄膜较高的孔隙率更有利于使介电材料维持较高的击穿场强，储能密度，提高介电常数，降低介电损耗，且制备的复合介电材料具有高的储能性能。
- 一种高储能密度金属化薄膜电容器芯子-202020450106.2
- 安茂春;李根;安茂磊;赵国志 - 铜陵华星天束科技有限公司
- 2020-04-01 - 2020-09-08 - H01G4/14
- 一种高储能密度金属化薄膜电容器芯子，该金属化薄膜电容器芯子包括两层层叠卷绕的介质薄膜，两层介质薄膜的结构完全相同，所述介质薄膜包括一层双面镀金属化聚酯膜和一层高介电聚合物复合介质材料薄膜，所述双面镀金属化聚酯膜置于高介电聚合物复合介质材料薄膜的上表面，所述双面镀金属化聚酯膜是电容器芯子的电极，所述高介电聚合物复合介质材料薄膜是电容器芯子的介质材料。本实用新型所采用的高介电聚合物复合介质材料薄膜不必镀膜，大幅提高了高介电聚合物复合介质材料薄膜的可用性；同时，本实用新型无论是结构还是工艺，均比较简单，易于实现，并且可以将金属化薄膜电容器的储能密度在目前2.5J/cm
- 一种耐高温绝缘聚合物薄膜材料及其制备方法-202010231777.4
- 罗遂斌;于均益;于淑会;孙蓉 - 深圳先进技术研究院
- 2020-03-27 - 2020-07-17 - H01G4/14
- 本发明公开一种耐高温绝缘电介质薄膜材料及其制备方法，本发明的聚合物电介质薄膜材料，包括金属箔材料以及附着于金属箔材料表面的聚四氟乙烯薄膜。制备方法包括以下步骤：1)将聚四氟乙烯分散液涂膜于金属箔材料表面；2)烘干、烧结制成表面具有聚四氟乙烯薄膜的金属箔。本发明的聚合物电介质薄膜材料具有与金属基底结合力强、工作温度高、耐高电压能力强、介电常数低、介电损耗低、高频稳定性好等优点。从而能够保证具有该聚合物基薄膜材料的覆铜板材料可广泛应用于电子封装基板领域。
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