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[发明专利]一种复合绝缘胶膜及其制备方法和应用-CN202111394081.4有效
发明人： 罗遂斌;徐鹏鹏;于淑会;于均益;孙蓉 -专利权人：深圳中科华正半导体材料有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合绝缘胶膜及其制备方法和应用，具体公开了一种复合绝缘胶膜，所述复合绝缘胶膜由第一介质膜和第二介质膜组成，其中第一介质膜是由第一电子浆料涂层制成，第二介质膜是由第二电子浆料涂层制成；所述第一电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料和溶剂制成，所述第二电子浆料涂层由环氧树脂、固化剂、填料、溶剂和偶联剂制成。本发明首次提出了采用双层复合膜设计，实现了同时提高绝缘膜的剥离强度并降低热膨胀系数。本发明的制备方法简单，无需复杂的设备和原料即可实现性能的提升。
一种复合绝缘胶膜及其制备方法应用

[发明专利]高介电电介质层及包含该电介质层的复合电容材料-CN202211334895.3在审
发明人： 罗遂斌;马佩琳;于淑会;于均益;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B32B33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高介电电介质层及包含该电介质层的复合电容材料，具体公开了一种电介质层浆料，所述电介质层浆料通过以下方法制得：S1)制备第一环氧树脂的混合液，并与高介电填料粒子混合，去除第一环氧树脂的混合液中的溶剂，获得包覆填料粒子；S2)将包覆填料粒子与第二环氧树脂的混合液混合均匀得到电介质层浆料。还公开由上述电介质层浆料制备获得的电介质层、电介质层复合材料以及复合电容材料。本发明中所提供的复合材料具有高介电性能，耐电压强度高。通过该工艺可以保证电介质层的膜厚更薄且更均一，本发明实现了电介质层厚度低于3μm的高介电复合材料的制备，并且具有优异的耐电压性能。
高介电电介质包含复合电容材料

[发明专利]一种低介电复合材料，其制备方法、用途以及降低聚合物介电常数的方法-CN201811330449.9有效
发明人： 罗遂斌;于淑会;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2018-11-09 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种低介电复合材料，其制备方法、用途以及降低聚合物介电常数的方法，所述低介电复合材料包括共混有1～20wt％的陶瓷纳米粒子的聚合物，所述聚合物为热塑性树脂和/或热固性树脂；本发明通过克服传统的技术偏见，通过在热塑性和/或热固性聚合物中共混陶瓷纳米粒子，并且控制共混有陶瓷纳米粒子的聚合物中陶瓷纳米粒子的含量为1～20wt％，得到的复合材料的介电常数显著小于原聚合物，上述改性方法不失为一种简单便捷的降低聚合物介电常数的方法，具有较大的理论研究价值和工业化应用价值。
一种低介电复合材料制备方法用途以及降低聚合物介电常数

[发明专利]一种绝缘胶膜材料及其制备方法和应用-CN202011432905.8有效
发明人： 罗遂斌;于均益;于淑会;徐鹏鹏;刘捷;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种绝缘胶膜材料及其制备方法和应用，所述绝缘胶膜材料包括绝缘聚合物复合物层；所述绝缘聚合物复合物层由电子浆料制成。所述电子浆料由以下原料组份制成：树脂聚合物、第一固化剂、固化促进剂、采用第二固化剂进行表面处理的无机填充材料、分散剂、添加剂、溶剂；所述第二固化剂为液态固化剂或固化剂溶液，所述液态固化剂或固化剂溶液中溶质的质量为无机填充材料质量的0.01‑5％。本发明绝缘胶膜材料，可应用于印刷线路板(PCB)、基板、载板等半导体电子封装，实现精细电子线路的制造。
一种绝缘胶膜材料及其制备方法应用

[发明专利]应用于半导体系统级封装用的环氧树脂胶膜材料-CN202211070109.3在审
发明人： 罗遂斌;于淑会;于均益;徐鹏鹏;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01B3/44 文献下载
摘要：本发明公开一种应用于半导体系统级封装用的环氧树脂胶膜材料。绝缘胶膜材料由下层载体膜、中间层介质膜以及上层覆盖膜三层结构组成，其中介质膜位于载体膜和覆盖膜中间从而形成三明治结构，其特征在于，介质膜由乙烯树脂、交联剂、环氧树脂、填料等组成，固化物高频介电损耗低于0.003，玻璃化转变温度高于200℃。
应用于半导体系统封装环氧树脂胶膜材料

[发明专利]一种制备精细线路的绝缘胶膜材料及其制备方法-CN202211088067.6在审
发明人：孙蓉;于均益;罗遂斌;于淑会 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明公开一种制备精细线路的绝缘胶膜材料及其制备方法，具体地，其由胶膜层和载体膜组成的聚合物复合物和通过热压或辊压覆盖于胶膜层表面的聚合物保护膜两部分组成；所述聚合物保护膜的粗糙度Ra为5nm～1μm；热膨胀系数为10ppm/K～300ppm/K；软化温度点为40℃～350℃；断裂伸长率为10％～1000％。本发明通过发现聚合物保护膜具有适宜的热膨胀系数、软化点及断裂伸长率，能够保障绝缘胶膜的加工性能。
一种制备精细线路绝缘胶膜材料及其方法

[发明专利]耐高温复合电介质薄膜及其制备方法和薄膜电容器和应用-CN202211311328.6在审
发明人：黄海涛;罗遂斌 -专利权人：香港理工大学
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01G4/14 文献下载
摘要：本申请属于电容器领域，尤其涉及一种耐高温复合电介质薄膜及其制备方法和薄膜电容器和应用；本申请提供的耐高温复合电介质薄膜能够降低聚四氟乙烯分散液固化形成的聚四氟乙烯薄膜表面粗糙度，提高了电容器电介质薄膜的击穿强度、电介质充放电效率以及储能密度，从而解决现有技术中聚四氟乙烯电介质薄膜材料击穿强度和储能效率低的技术问题。
耐高温复合电介质薄膜及其制备方法电容器应用

[发明专利]聚合物基复合材料及其制备方法-CN201710137547.X有效
发明人：于淑会;丁善军;罗遂斌;孙蓉 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C08L27/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种聚合物基复合材料，所述聚合物基复合材料包括如下重量份数的下列组分：聚合物基体400份；填料5‑600份，其中，所述填料为异质结构颗粒，所述异质结构颗粒为两种或两种以上具有禁带差异的原材料制成的晶粒，所述原材料为半导体和/或绝缘体。
聚合物复合材料及其制备方法

[发明专利]一种有机硅改性的光-热双重固化环氧树脂及其制备方法和应用-CN202210756124.7在审
发明人：于淑会;刘哲钦;罗遂斌;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机硅改性的光‑热双重固化环氧树脂及其制备方法和应用。具体公开了所述光‑热双重固化方法包括：步骤1)将环氧树脂单体、有机硅改性的二胺和有机硅改性的硫醇混合均匀，得到第一溶液；步骤2)将光引发剂溶解得到第二溶液；步骤3)将第一溶液第二溶液混合均匀得到第三溶液；步骤4)将第三溶液涂布成膜，在紫外光照射下进行光固化，得到预固化薄膜；步骤5)将步骤4)中得到的预固化薄膜进行热固化。本发明制备的环氧树脂薄膜可以提高耐电击穿性能、热稳定性，并具备较好的柔性，同时可于光固化阶段进行图形化，可应用于电子材料领域的聚合物基体。
一种有机硅改性双重固化环氧树脂及其制备方法应用

[发明专利]一种耐高温聚合物电介质薄膜材料及薄膜电容器-CN202210759949.4在审
发明人：于淑会;梁泽宇;罗遂斌;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明公开一种耐高温聚合物电介质薄膜材料及薄膜电容器，所述聚合物电介质薄膜材料，其包括附着于衬底表面的第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜以及分布第一聚合物薄膜和第二聚合物薄膜之间的金属颗粒阵列层。金属颗粒以阵列形式均匀分散在第一聚合物与第二聚合物之间，第一聚合物和第二聚合物间联通或部分联通。与传统上简单将金属颗粒分散在聚合物中所制备的聚合物复合材料不同，本发明结构所制备的聚合物电介质材料显著提升常温及高温击穿强度；同时实现了提升介电常数且保持低介电损耗的效果，从而能够保证具有该类聚合物基薄膜材料的覆铜板材料可广泛应用于电子封装基板领域。
一种耐高温聚合物电介质薄膜材料电容器

[发明专利]一种包含填料粒子三维网络的聚合物基复合材料及其制备方法-CN201611246750.2有效
发明人：于淑会;罗遂斌;孙蓉 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种包含填料粒子三维网络的聚合物基复合材料及其制备方法。本发明的聚合物基复合材料包含由填料粒子构成的填料粒子三维网络以及填充在所述填料粒子三维网络的空隙中的聚合物，这种独特的结构能够非常好的保证发挥具有特定性能的填料粒子对聚合物基复合材料特定的增强作用，性能远远优于传统方法制备得到的离散型复合材料。本发明的方法为：首先利用支撑材料将填料粒子搭建成三维结构，然后将填料粒子在高温下烧结成填料的三维网络连续结构，支撑材料在高温下去除，或者经高温后继续酸处理去除，最后将聚合物材料填充到形成三维结构的填料中形成聚合物基复合材料。本发明的制备方法简单，适合工业化生产。
一种包含填料粒子三维网络聚合物复合材料及其制备方法

[发明专利]一种绝缘胶膜、制备方法及其应用-CN202210725443.1在审
发明人： 罗遂斌;徐鹏鹏;于淑会;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：本发明公开一种绝缘胶膜、制备方法及其应用，具体公开了绝缘胶膜材料由下层载体膜、中间层介质膜以及上层覆盖膜三层结构组成，其中所述载体膜的玻璃化转变温度为80℃以上；且所述载体膜在30～80℃温度区间的热膨胀系数为30ppm/K以下；且所述载体膜表面涂覆有离型剂。本发明绝缘胶膜在烘干或固化后，不会发生卷曲或出现载体膜与基板分层的现象，从而得到具有高稳定性、高可靠性的绝缘胶膜材料。
一种绝缘胶膜制备方法及其应用

[发明专利]活性酯固化剂及其制备方法、环氧树脂组合物、复合薄膜及其应用-CN202210685372.7在审
发明人：刘捷;王刚;于淑会;罗遂斌;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： C07D493/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种活性酯固化剂及其制备方法、环氧树脂组合物、复合薄膜及其应用。本发明的活性酯固化剂是一种非共平面刚性有机骨架活性酯，其结构中同时具有多官能的芳酯基侧基和刚性的非共平面刚性有机聚合物骨架，该结构提供了更多的反应交联位点，有助于提高热固性树脂的交联密度，并且刚性的非共平面刚性有机骨架结构有益于提高材料的耐热性，改善机械性能；作为环氧树脂的固化剂，兼具了芳胺类和活性酯类固化剂的优点，可对二者单独固化环氧树脂时存在的不足之处进行性能平衡。本发明的活性酯固化剂以及由其形成的环氧树脂组合物、复合薄膜可以作为覆铜板、IC芯片封装基板、高密度精细线路板等半导体封装领域的电子封装材料的应用。
活性固化剂及其制备方法环氧树脂组合复合薄膜应用

[发明专利]一种弹性体复合材料及其制备方法和自修复方法-CN201810903054.7有效
发明人：于淑会;黄经宇;罗遂斌;李鸿韬;孙蓉 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种弹性体复合材料及其制备方法和自修复方法，所述弹性体复合材料包括无机纳米填料、离子网络和硅网络，所述无机纳米填料负载在所述离子网络和硅网络形成的互穿交联网络上；其中，所述离子网络由3‑氨丙基甲基‑二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)与羧基封端的聚二甲基硅氧烷反应形成，所述硅网络由羟基封端的聚二甲基硅氧烷固化得到。本发明提供弹性体复合材料在一定条件的热处理下可以自修复，对于受到机械损伤后的修复效率可达73‑96％，对于受到电压击穿后的修复效率可达58‑75％。
一种弹性体复合材料及其制备方法修复

[发明专利]一种绝缘胶膜、制备方法及其应用-CN202210739782.5在审
发明人： 罗遂斌;刘政;于淑会;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明公开一种绝缘胶膜、制备方法及其应用。所述绝缘胶膜材料包括载体膜、介质膜和覆盖膜，介质膜置于载体膜和覆盖膜中间形成三明治结构，其中所述载体膜为断裂伸长率为160％‑280％的载体膜；所述介质膜是由含偶联剂的电子浆料涂层制成。本发明意外发现制备过程中环氧树脂绝缘胶膜的厚度不均匀导致在生产和使用过程中的多种问题，虽然这种不均匀可能只有几十微米，但是对于后期使用影响很大。在此基础上通过调节载体层的参数实现环氧树脂绝缘胶膜介质层的均匀、稳定和高力学性能。
一种绝缘胶膜制备方法及其应用

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